配资证券 2025年先进制程的手机SoC占比将首次超50%

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2025年，先进制程节点将占智能手机SoC出货量的51%，较2024年的43%实现显著提升。

根据 Counterpoint 最新发布的《全球智能手机 AP-SoC 出货量预测（按制程节点划分）》，到 2025 年，先进制程节点（5/4/3/2nm）将占智能手机 SoC 出货量的 51%，较 2024 年的 43% 实现显著提升。这一行业转变的核心驱动力在于中端智能手机向 5/4nm 工艺的过渡，以及三星和中国主要智能手机 OEM 厂商 3nm SoC 的量产进程。

先进制程工艺的迭代为 OEM 厂商带来了核心硬件升级的空间，使其能够集成性能更强劲的 CPU、GPU 和 NPU，进而支撑更丰富的设备端 AI 体验。随着 SoC 厂商从 5nm 制程逐步过渡至 4nm，并计划在 2026 年之前推进到 3nm 和 2nm 制程，晶体管密度与能效将持续优化，直接推动半导体含量和平均售价（ASP）上涨，尤其在旗舰级 AP-SoC 领域表现突出。在此趋势下，先进制程工艺的收入贡献将大幅提升，预计到 2025 年占智能手机 SoC 总收入的比例将超 80%。

在厂商竞争层面，高通成为此次制程转型的最大受益者。高级分析师 Shivani Parashar 表示，预计到 2025 年，高通 SoC 出货量占比将接近 40%，同比增长 28%，超越苹果登顶全球榜首。这一增长得益于其端 5G SoC 向 5/4nm 制程的转型以提升性能，以及旗舰级 3nm SoC 产能的扩大；同时，高通在 4G 领域投入有限，多数入门级和中端 5G SoC 向先进制程迁移的战略布局进一步助推了其增长。联发科同样表现亮眼，2025 年其先进制程芯片出货量预计同比增长 69%，核心动力来自中端产品线向 5/4nm 工艺的迁移，市场份额有望持续提升。

制造端方面，台积电依旧稳居先进节点 SP-SoC 代工的领先地位。分析师 Akash Jatwala 指出，到 2025 年，台积电将占据先进节点智能手机 SoC 出货量四分之三以上的份额，全年出货量同比增长 27%。值得注意的是，3nm 和 2nm 工艺凭借更强的性能、更高的效率及晶体管密度，以及更快的时钟频率，成为满足手机 AI 功能、沉浸式游戏和高分辨率内容等复杂计算需求的关键技术，应用场景不断拓展。高级分析师 Parv Sharma 表示，设备端复杂 AI 功能的需求激增，加速了制程节点向更小、更强、更高效的方向转型，同时也导致晶圆价格上涨和半导体含量增加，推高了 SoC 整体成本。预计到 2026 年，3nm 和 2nm 制程将迎来关键里程碑，占智能手机 SoC 出货量的三分之一，苹果、高通和联发科计划于 2026 年底推出首批旗舰级 3nm/2nm SoC。

从长期制程布局来看，未来两到三年内，2nm 制程将仅限于旗舰级和高端 SoC；中端智能手机 SoC 将先迁移至 5nm/4nm 制程，后续逐步过渡到 3nm，预计到 2026 年，5nm/4nm 制程占比将超三分之一，成为应用最广泛的制程节点；入门级 5G SoC 将从 7nm/6nm 迁移至 5nm/4nm，LTE SoC 则从成熟制程升级至 7nm/6nm。

当前，2nm 制程领域的竞争已进入白热化阶段。市场消息显示，台积电的 2nm 制程分为 N2 和 N2P 两个版本，其中改进版 N2P 预计 2026 年下半年量产。苹果计划在初代 N2 制程上推出 A20 和 A20 Pro 芯片，而高通和联发科则选择直接采用 N2P 节点，分别用于骁龙 8 Elite Gen 6 和天玑 9600 芯片，试图在制程工艺上实现对苹果的超越。据悉，高通骁龙 8 Elite Gen 6 将支持 LPDDR6 内存和 UFS 5.0 存储标准，联发科也已完成首款 2nm 芯片流片，计划 2026 年底推出。

产能方面，台积电 2nm 制程初期供应紧张，预计 2025 年底月产能仅 15000 至 20000 片晶圆，苹果已预订超一半初期产能，这成为高通、联发科转向 N2P 制程以保障供应的重要原因。在核心技术层面，苹果凭借长期自研 CPU 和 GPU 核心的经验占据优势，其 A19 Pro 的效率核心在不增加功耗的情况下实现了 29% 的性能提升；高通通过收购 Nuvia 进入自研核心领域，骁龙 8 Elite Gen 5 仅是其第二款完全自研核心的芯片；联发科则依赖 ARM 的 CPU 和 GPU 设计，虽能降低成本，但在性能和效率上存在一定劣势。

据悉苹果已锁定超过一半的初期2nm产能供应，这一策略旨在维持其在竞争中的领先地位。

面对产能限制，高通和联发科转向N2P制程可能是获得充足晶圆供应的可行选择。

分析师预计台积电的2nm制程明年将成为稀缺资源，制造商预计到2025年底每月可量产15000至20000片晶圆。在这种供应紧张的环境下，选择N2P制程可能为安卓芯片制造商提供更稳定的产能保障。

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