配资公司排名前十 SK海力士展示16层堆叠的HBM4

2026年1月6日配资公司排名前十，存储芯片大厂SK海力士宣布，将在美国当地时间1月6日至9日举行的2026年国际消费电子展（CES）上展示其下一代人工智能（AI）存储解决方案——16层堆叠的48GB HBM4，以及321层2Tb QLC产品。

SK海力士此前最先进的HBM产品是12层堆叠的36GB HBM4，具备业界最快的11.7 Gbps速率，并且正在根据客户的时间表进行开发。该公司将与客户联合展出采用HBM3E的AI服务器GPU模块，并展示其在AI系统中的作用。

此次，SK海力士首次展示的 16层堆叠的48GB HBM4，正是12层堆叠的36GB HBM4的下一代产品。目前尚未公布具体的参数。

SK海力士表示：“在‘创新AI，可持续未来’的主题下，我们计划展示一系列针对AI优化的下一代内存解决方案，并将与客户紧密合作，在AI时代创造新的价值。”

除了HBM之外，SK海力士还将展示专为AI服务器设计的低功耗内存模块SOCAMM2，以展示其多样化产品组合的竞争力，从而应对快速增长的AI服务器需求；还有针对设备内AI优化的LPDDR6，与前几代产品相比，其数据处理速度和能效显著提升。

在NAND闪存领域，SK海力士将展示其321层2Tb QLC产品，该产品针对超高容量eSSD进行了优化，以应对人工智能数据中心快速扩张所带来的需求激增。凭借业内领先的集成技术，与上一代QLC产品相比，该产品显著提高了能效和性能，在需要低功耗的人工智能数据中心环境中具有显著优势。

SK海力士将设立一个“人工智能系统演示区”，参观者可以在此体验其正在为未来准备的人工智能系统内存解决方案如何相互连接，形成一个人工智能生态系统。在这一领域，该公司将展示针对特定AI芯片或系统优化的cHBM、基于PIM的AiMX、在内存中进行计算的CuD、将计算能力集成到CXL内存中的CMM-Ax，以及数据感知的CSD。

编辑：芯智讯-林子

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